微弧氧化是一种新型金属表面陶瓷化技术。它是在液相介质中，通过等离子体放电处理金属及合金使其表面形成陶瓷膜。氧化过程中等离子体放电通道内温度高达2000-8000℃（但电解液、基体的温度为室温）、压力可达100MPa以上，这种极限条件下的反应过程可赋予陶瓷膜层用其它技术难以获得的优异耐磨、耐腐蚀、耐热及电绝缘性能。液相中参与反应并形成陶瓷膜的粒子受电场力作用传输到基体附近的空间参与成膜，不受基体尺寸形状的限制。该陶瓷膜是在基体上原位生长，因而与机体结合强度高；并且制得的陶瓷膜的厚度、组成、结构可以通过调节电参数与改变电解液的成分进行控制，从而实现有目的地膜层构造设计和制备。
微弧氧化技术是将Al，Ti，Mg等金属或者其合金试样置于处理液中，在高压电弧作用下在金属或合金表面形成一层致密的陶瓷氧化膜，同其他的表面技术相比，它具有很强的技术优势：
(1) 基体与膜层结合力强。由于微弧氧化技术是通过原位生长的方法在金属或合金表面生成一层陶瓷氧化膜，膜层均匀致密，与基体结合强度好。
(2)
微弧氧化方法是在液相对工件进行加工，虽然金属表面等离子体放电通道内温度很高，但电解液和基体的温度为室温，因此基体不会经历其它表面处理方法所带来的热处理过程。
(3) 可以通过调整电解液的组分，使得膜层具有不同的功能性，例如：耐磨、抗高温氧化、生物相容性、绝缘性、抗腐蚀性等。
(4)
微弧氧化技术工艺简单，易操作，工艺过程无毒、无污染，对环境友好。
(5)
不受样件几何形创的限制，只要是裸露的表面，无论是外表面还是内腔或者是异形的连接处均可被微弧氧化，得到陶瓷膜层。与传统的表面处理方法如电镀、阳极氧化相比具有巨大的优势。